
B82498F3680J1
0805
Ind Chip Molded Wirewound 68nH 5% 200MHz 60Q-Factor Ceramic 500mA 0805 Blister T/R
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
0805
1.6GHz
Ceramic
包装
Tape and Reel
容差
5%
组成
Wirewound
屏蔽/屏蔽
Unshielded
深度
1.7mm
额定电流
500mA
军用标准
Not
电感,电感
68 nH
测试频率
200MHz
最大直流电流
500mA
直流电阻(DCR)-并联
180mOhm
直流电
500mA
高度
1.4mm
座位高度(最大)
1.397mm
长度
2.3114mm
宽度
1.7018mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
评级结果
AEC-Q200