触点镀层

Gold Over Nickel

本体材质

Beryllium Copper

Retail Package

厂商

Glenair

Active

PCB

4.19(mm)

-55C to 125C

Not Required(mm)

Surface Mount

Beryllium Copper

No

Polyamide

系列

*

包装

Bag

终端

Solder

类型

SMP

性别

M

阻抗

50(ohm)

本体镀层

Gold Over Nickel

产品长度(mm)

4.96(mm)

产品高度(mm)

5.11(mm)