安装类型

Through Hole

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

--

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Brass

Gold

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Active

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

PGM

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

零件状态

Active

终端

Solder

类型

PGA

额定电流

3A

频率

30 MHz

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

频率稳定性

±30ppm

触点表面处理 - 柱子

Tin

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

触点电阻

--

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

端子柱长度

0.165 (4.19mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

--

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0

评级结果

-