安装类型

Through Hole

包装/外壳

4-SMD, No Lead

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

位置或引脚数量(网格)

--

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Gold

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Active

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

PLS

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

零件状态

Active

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

额定电流

1A

频率

44 MHz

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

频率稳定性

±50ppm

触点表面处理 - 柱子

Tin

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

触点电阻

--

负载电容

15pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

Closed Frame

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0

评级结果

-