规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
4-SMD, No Lead
房屋材料
Polytetrafluoroethylene (PTFE)
位置或引脚数量(网格)
4 (Round)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Gold
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Active
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
8060
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)
零件状态
Obsolete
终端
Solder
类型
Transistor, TO-5
频率
27 MHz
间距 - 配套
--
频率稳定性
±25ppm
触点表面处理 - 柱子
Gold
ESR（等效串联电阻）
80 Ohms
触点电阻
--
负载电容
8pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±15ppm
端子柱长度
--
间距--柱子
--
特征
Closed Frame
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
触点表面处理厚度 - 配套
--
触点表面处理厚度 - 柱子
--
材料可燃性等级
--