表面安装

YES

终端数量

587

Obsolete

SUN MICROSYSTEMS INC

LGA

BGA, BGA587,28X28,50

66 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA587,28X28,50

SQUARE

GRID ARRAY

1.96 V

1.84 V

1.9 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

587

JESD-30代码

S-CBGA-B587

资历状况

Not Qualified

速度

440 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

10500 mA

位元大小

64

座位高度-最大

4.35 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm