规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
Through Hole
底架
Through Hole
触点镀层
Gold
材料 - 绝缘
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Phosphor Bronze
已出版
2008
包装
Tray
操作温度
-65°C~125°C
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
定位的数量
44
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-65°C
颜色
Blue
行数
2
性别
Male
螺距
0.156 3.96mm
触点表面处理
Gold
磁卡种类
Fits Female Edgecards
读出
Dual
定位/湾/行数
22
法兰特性
Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125 (3.18mm) Dia
触点表面处理厚度
10.0μin 0.25μm
磁卡厚度
0.062 1.57mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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0.156 (3.96mm)
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Gold, Tin
1 (Unlimited)
Dual
Male
0.156 (3.96mm)
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Through Hole
Gold
1 (Unlimited)
Dual
Male
0.156 (3.96mm)
12
2
Through Hole
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1 (Unlimited)
Dual
Female
4.7 mm
10 (8 + 2 Power)
2
Surface Mount
Gold, Tin
1 (Unlimited)
Dual
EBM22MMWD PDF数据手册
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