![TS374CD](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-micrf011ym-3172.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
引脚数
14
4
操作温度
0°C~70°C
包装
Tube
JESD-609代码
e4
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
14
ECCN 代码
EAR99
类型
Differential
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
最大功率耗散
830mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
电源电压
5V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
TS374
引脚数量
14
资历状况
Not Qualified
输出类型
CMOS, MOS, Open-Drain, TTL
电源
5V
电源电流
250μA
功率耗散
830mW
输出电流
20mA
最大电源电流
250μA
静态电流
250μA
回应时间
600 ns
电压 - 电源,单/双路(±)
3V~16V ±1.5V~8V
每个通道的输出电流
100pA
输入失调电压(Vos)
10mV
平均偏置电流-最大值 (IIB)
0.00015μA
电源电压限制-最大值
18V
输入偏置电流
1pA
电压 - 输入断态 (最小值)
10mV @ 5V
最大输入偏正电流
1pA @ 5V
长度
8.65mm
座位高度(最大)
1.75mm
宽度
3.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
TS374CD PDF数据手册
- 数据表 :