![TS1874IDT](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-micrf011ym-3172.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
引脚数
14
4
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e4
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
14
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
包装方式
TAPE AND REEL
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
电源电压
1.8V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
TS1874
引脚数量
14
资历状况
Not Qualified
输出类型
Rail-to-Rail
电源
2/5.5V
工作电源电流
500μA
电源电流
560μA
输出电流
68mA
压摆率
0.6V/μs
建筑学
VOLTAGE-FEEDBACK
放大器类型
General Purpose
共模拒绝率
55 dB
输入偏正电流
70nA
电压 - 电源,单/双路(±)
1.8V~6V
每个通道的输出电流
80mA
输入失调电压(Vos)
3mV
增益带宽积
1.8MHz
统一增益 BW-(标准值)
1600 kHz
电压增益
92dB
平均偏置电流-最大值 (IIB)
0.15μA
低偏移
NO
频率补偿
YES
电源电压限制-最大值
7V
电压 - 输入断态
100μV
低偏压
NO
微功率
YES
最大偏置电流 (IIB) @25C
0.13μA
可编程电源
NO
宽频
NO
电源
NO
长度
8.65mm
座位高度(最大)
1.75mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsSlew RateGain Bandwidth ProductInput Offset Voltage (Vos)Common Mode Rejection RatioSupply VoltageOperating Supply Current
-
TS1874IDT
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
14
0.6V/μs
1.8MHz
3 mV
55 dB
1.8 V
500 μA
-
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
14
0.6V/μs
-
3 mV
65 dB
3 V
500 μA
-
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
14
0.45V/μs
1.3MHz
100 μV
65 dB
-
162 μA
-
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
14
0.42V/μs
-
1 mV
50 dB
2.7 V
116 μA
-
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
14
0.42V/μs
-
1 mV
50 dB
2.7 V
116 μA
TS1874IDT PDF数据手册
- 数据表 :