![TEA7063DP](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
20
No
Obsolete
STMICROELECTRONICS
SOIC
SOP, SOP20,.4
70 °C
-20 °C
PLASTIC/EPOXY
SOP
SOP20,.4
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE
3.3 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
2.65 mm
通信IC类型
TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
负电源电压
-48 V
长度
12.8 mm
宽度
7.5 mm
TEA7063DP PDF数据手册
- 数据表 :