![TEA2025D](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-u3741bmp3flg3-3206.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
引脚数
20
包装
Tube
JESD-609代码
e4
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
20
ECCN 代码
EAR99
类型
Class AB
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.33.00.01
电压 - 供电
3V~12V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
TEA2025
引脚数量
20
资历状况
Not Qualified
输出类型
1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
工作电源电压
9V
电源电压-最大值(Vsup)
12V
电源电压-最小值(Vsup)
3V
通道数量
2
电源电流
50mA
输出功率
4.7W
电源类型
Single
电源抑制比
46dB
增益
51 dB
最大输出功率
4.7W
最大输出功率x通道@负载
4.7W x 1 @ 8 Ω; 2.4W x 2 @ 8 Ω
谐波失真
10%
特征
Depop, Thermal Protection
长度
12.8mm
座位高度(最大)
2.65mm
宽度
7.5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TEA2025D PDF数据手册
- 数据表 :