表面安装

NO

终端数量

20

No

Active

STMICROELECTRONICS

DIP, DIP20,.3

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

Not Qualified

供应电流-最大值(Isup)

12 mA