表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Transferred

STMICROELECTRONICS

BGA

5 X 5 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-64

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

PCM CODEC

过滤器

YES

长度

5 mm

宽度

5 mm