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STM32WB55VGY6TR

型号:

STM32WB55VGY6TR

封装:

100-UFBGA, WLCSP

数据表:

STM32WB55xx

描述:

ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    100-UFBGA, WLCSP

  • 操作温度

    -40°C~105°C TA

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 类型

    TxRx + MCU

  • 电压 - 供电

    1.71V~3.6V

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 频率

    2.402GHz~2.48GHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 内存大小

    1MB Flash 256kB SRAM

  • 议定书

    Bluetooth v5.0

  • 功率 - 输出

    6dBm

  • 无线电频率系列/标准

    802.15.4, Bluetooth

  • 敏感度

    -100dBm

  • 数据率(最大)

    2Mbps

  • 串行接口

    I2C, SPI, UART, USART, USB

  • 接收电流

    4.5mA

  • 传输电流

    5.2mA

  • 调制

    GFSK

  • [医]GPIO

    72

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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