工厂交货时间

10 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

触点镀层

Copper, Silver, Tin

引脚数

100

80

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Yes

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

STM32F1

JESD-609代码

e4

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

最大功率耗散

434mW

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

频率

24MHz

基本部件号

STM32F100

引脚数量

100

界面

I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART

内存大小

64kB

振荡器类型

Internal

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

电源电流-最大值

15.7mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

处理器系列

CORTEX-M3

ADC通道数量

16

PWM通道数

6

I2C通道数

2

长度

14.2mm

高度

1.45mm

宽度

14.2mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free