表面安装

YES

终端数量

84

Transferred

STMICROELECTRONICS

BGA

6 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-84

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

2.75 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PBGA-B84

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

6 mm

宽度

6 mm