表面安装

YES

终端数量

132

Yes

Obsolete

STMICROELECTRONICS

BGA

8 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-132

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA132,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PBGA-B132

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

8 mm

宽度

8 mm