![STGIPN3H60](https://static.esinoelec.com/200dimg/stmicroelectronics-stipn2m50th-4481.jpg)
STGIPN3H60
26-PowerDIP Module (0.846, 21.48mm)
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 8 months ago)
工厂交货时间
10 Weeks
底架
PCB, Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
26-PowerDIP Module (0.846, 21.48mm)
引脚数
26
890 ns
系列
SLLIMM™
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
26
ECCN 代码
EAR99
类型
IGBT
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
最大功率耗散
8W
端子位置
DUAL
功能数量
1
电源电压
15V
端子间距
1.8mm
基本部件号
STGIPN3
引脚数量
26
电压-隔离度
1000VDC
配置
3 Phase
电流
3A
接通延迟时间
275 ns
集电极发射器电压(VCEO)
600V
最大集电极电流
3A
高度
3.1mm
长度
29.25mm
宽度
12.55mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
STGIPN3H60 PDF数据手册
- 数据表 :