底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

100A Tc

4.5V 10V

1

300W Tc

115 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

STripFET™ III

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

3.2MOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE

电压 - 额定直流

30V

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

额定电流

100A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

STB100N

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

300W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

35 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.2m Ω @ 50A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

6200pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

88nC @ 5V

上升时间

315ns

Vgs（最大值）

±16V

下降时间（典型值）

95 ns

连续放电电流(ID)

100A

阈值电压

1.7V

栅极至源极电压(Vgs)

16V

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

400A

栅源电压

1.7 V

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free