表面安装

YES

终端数量

169

Yes

Active

STMICROELECTRONICS

BGA

9 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-169

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

169

JESD-30代码

S-PBGA-B169

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

RF FRONT END CIRCUIT

长度

9 mm

宽度

9 mm