![SP1ML-868](https://static.esinoelec.com/200dimg/stmicroelectronics-sp1ml868-8855.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
16-SMD Module
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
Industrial grade
包装
Tray
操作温度
-40°C~85°C
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
ECCN 代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
电压 - 供电
1.8V~3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源电压
3V
端子间距
1.5mm
频率
868MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
SP1ML
JESD-30代码
R-XDMA-N16
界面
SPI, UART
内存大小
128kB Flash 16kB RAM
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
数据率
500kbps
使用的 IC/零件
SPIRIT1
功率 - 输出
11.6dBm
无线电频率系列/标准
General ISM < 1GHz
天线类型
Integrated, Chip
串行接口
SPI, UART
接收电流
13.5mA
传输电流
8mA~20mA
调制
2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK
宽度
13.4mm
座位高度(最大)
2.5mm
长度
14mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free