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SP1ML-868

型号:

SP1ML-868

封装:

16-SMD Module

描述:

RF TXRX MODULE ISM<1GHZ CHIP ANT

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 包装/外壳

    16-SMD Module

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 底架

    Surface Mount

  • Industrial grade

  • 包装

    Tray

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    16

  • ECCN 代码

    5A992.C

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 电压 - 供电

    1.8V~3.6V

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    NO LEAD

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 电源电压

    3V

  • 端子间距

    1.5mm

  • 频率

    868MHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 基本部件号

    SP1ML

  • JESD-30代码

    R-XDMA-N16

  • 界面

    SPI, UART

  • 内存大小

    128kB Flash 16kB RAM

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR CIRCUIT

  • 数据率

    500kbps

  • 使用的 IC/零件

    SPIRIT1

  • 功率 - 输出

    11.6dBm

  • 无线电频率系列/标准

    General ISM < 1GHz

  • 天线类型

    Integrated, Chip

  • 串行接口

    SPI, UART

  • 接收电流

    13.5mA

  • 传输电流

    8mA~20mA

  • 调制

    2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK

  • 宽度

    13.4mm

  • 座位高度(最大)

    2.5mm

  • 长度

    14mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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