表面安装

YES

终端数量

68

No

Obsolete

STMICROELECTRONICS

QFN

CERAMIC, LDCC-68

25 MHz

40

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

WQCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER, WINDOW

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQCC-J68

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

5

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

4.57 mm

外部数据总线宽度

16

长度

24.13 mm

宽度

24.13 mm