表面安装

YES

终端数量

64

67108864 words

1.8 V

FBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

5.81

NAND512R3A2CZA6E

Yes

85 °C

45 ns

-40 °C

BGA64,10X12,32

PLASTIC/EPOXY

64000000

GRID ARRAY, FINE PITCH

类型

SLC NAND TYPE

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

64MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES