![M74HCT10B1R](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
引脚数
14
终端数量
14
Compliant
PLASTIC, DIP-14
IN-LINE
50 pF
PLASTIC/EPOXY
DIP14,.3
-55 °C
NOT SPECIFIED
125 °C
Yes
M74HCT10B1R
5 V
DIP
RECTANGULAR
STMicroelectronics
Obsolete
STMICROELECTRONICS
5.61
DIP
33 ns
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Gates
包装方式
TUBE
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
3
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
14
JESD-30代码
R-PDIP-T14
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
4.5 V
传播延迟
22 ns
家人
HCT
逻辑功能
NAND
输入数量
3
座位高度-最大
5.1 mm
逻辑IC类型
NAND GATE
最大 I(ol)
0.004 A
阀门数量
3
高电平输出电流
-4 mA
传播延迟(tpd)
33 ns
低水平输出电流
4 mA
施密特触发器
NO
宽度
7.62 mm
辐射硬化
No