表面安装

YES

终端数量

32

8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-32

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

128000

PLASTIC/EPOXY

TSSOP32,.56,20

-40 °C

NOT SPECIFIED

70 ns

85 °C

Yes

M68AW127BM70NK6

131072 words

3 V

TSOP1

RECTANGULAR

STMicroelectronics

Obsolete

STMICROELECTRONICS

5.76

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0000045 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

STANDARD SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

宽度

8 mm

长度

11.8 mm