工厂交货时间

30 Weeks

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

Retail Package

厂商

Glenair

Active

6

6

FPC

2.5/3.3/5 V

2 V

100@2V/20@4.5V/17@6V ns

6

No

6 V

6

Single-Ended

Surface Mount

6

Non-Compliant

STMICROELECTRONICS

5.6

DFP

23 ns

Obsolete

STMicroelectronics

RECTANGULAR

DFP

4.5 V

M54HC4050K

No

125 °C

NOT SPECIFIED

-55 °C

FL16,.3

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

50 pF

FLATPACK

DFP, FL16,.3

Aerospace class

系列

*

操作温度

-55 to 125 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDFP-F16

输出的数量

6

资历状况

Not Qualified

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

6

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

150 ns

静态电流

1 µA

家人

HC/UH

逻辑功能

Buffer/Converter

输入数量

6

座位高度-最大

2.38 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

ESCC9000

高电平输出电流

-5.2 mA

传播延迟(tpd)

150 ns

低水平输出电流

5.2 mA

施密特触发器

NO

总剂量

50k Rad(Si) V

长度

9.94 mm

宽度

6.91 mm

辐射硬化

Yes