表面安装

YES

终端数量

8

30

3 V

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

RECTANGULAR

SOLCC8,.25

HVSON

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

512000

524288 words

33 MHz

5.4

HVSON, SOLCC8,.25

SOIC

MICRON TECHNOLOGY INC

Obsolete

Yes

M25PE40-VMP6G

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

5 mm

长度

6 mm