表面安装

YES

终端数量

8

No

Transferred

STMICROELECTRONICS

DFP

8 X 6 MM, VDFPN-8

50 MHz

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVSON

SOLCC8,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

MicroUSB

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

Not Qualified

接头数量

10

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

工作温度范围

-55…+80 °C

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

8 mm

宽度

6 mm