![LM324DT](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-micrf011ym-3172.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
表面安装
YES
操作温度
0°C~70°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
14
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
包装方式
TAPE AND REEL
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
电源电压
5V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
LM324
引脚数量
14
资历状况
Not Qualified
电源
+-1.5/+-15/3/30V
电路数量
4
电流源
1.5mA
压摆率
0.4V/μs
建筑学
VOLTAGE-FEEDBACK
放大器类型
General Purpose
共模拒绝率
80 dB
输入偏正电流
20nA
电压 - 电源,单/双路(±)
3V~30V ±1.5V~15V
增益带宽积
1.3MHz
统一增益 BW-(标准值)
1300 kHz
平均偏置电流-最大值 (IIB)
0.3μA
低偏移
NO
频率补偿
YES
电源电压限制-最大值
32V
电压 - 输入断态
2mV
微功率
YES
最大偏置电流 (IIB) @25C
0.15μA
电压增益 - 最小值
25000
长度
8.65mm
座位高度(最大)
1.75mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
LM324DT PDF数据手册
- 数据表 :
- 仿真模型 :