表面安装

YES

终端数量

36

Yes

Obsolete

STMICROELECTRONICS

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA36,6X6,20

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL