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HCF4013BM1

型号:

HCF4013BM1

封装:

-

描述:

Dual D Flip-Flop

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    14

  • SO-14

  • SMALL OUTLINE

  • 1

  • 50 pF

  • PLASTIC/EPOXY

  • SOP14,.25

  • -55 °C

  • 30

  • 125 °C

  • Yes

  • HCF4013BM1

  • 5 V

  • SOP

  • RECTANGULAR

  • STMicroelectronics

  • Obsolete

  • NAND GATES

  • STMICROELECTRONICS

  • 3500000 Hz

  • 7.66

  • SOIC

  • 300 ns

  • JESD-609代码

    e4

  • 端子表面处理

    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    FF/Latches

  • 包装方式

    TUBE

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    2

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    14

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G14

  • 资历状况

    Not Qualified

  • STMicroelectronics

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    20 V

  • 电源

    5/15 V

  • 温度等级

    MILITARY

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3 V

  • 比特数

    1

  • 家人

    4000/14000/40000

  • 座位高度-最大

    1.75 mm

  • 输出极性

    COMPLEMENTARY

  • 逻辑IC类型

    D FLIP-FLOP

  • 触发器类型

    POSITIVE EDGE

  • 传播延迟(tpd)

    300 ns

  • fmax-Min

    12 MHz

  • 宽度

    3.9 mm

  • 长度

    8.65 mm

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  • 数据表 :