表面安装

NO

终端数量

14

IN-LINE

CERAMIC

DIP14,.3

-55 °C

125 °C

No

HCC4066BD

DIP

RECTANGULAR

SGS-Ates Componenti Electronici SPA

Obsolete

SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

SEPARATE OUTPUT

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

Not Qualified

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SPST

正常位置

NO