表面安装

YES

终端数量

14

FLAT-14

FLATPACK

CERAMIC

FL14,.2

-55 °C

125 °C

920111102F

DFP

RECTANGULAR

STMicroelectronics

Active

STMICROELECTRONICS

5.68

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

包装方式

STRIP PACK

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDFP-F14

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

2.33 mm

逻辑IC类型

OR GATE

施密特触发器

NO

总剂量

50k Rad(Si) V

宽度

6.91 mm

长度

9.95 mm