表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Transferred

SPANSION INC

BGA

TBGA, BGA24,5X5,40

104 MHz

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA24,5X5,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.044 mA

组织结构

32MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

QSPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

8 mm

宽度

6 mm