表面安装

YES

终端数量

84

Yes

Obsolete

SPANSION INC

BGA

8 X 11.60 MM, LEAD FREE, FBGA-84

55 ns

3

8388608 words

8000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA84,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.054 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16,254

行业规模

4K,32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

长度

11.6 mm

宽度

8 mm