表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Transferred

SPANSION INC

BGA, BGA64,8X8,40

100 ns

3

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA64,8X8,40

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

8MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

256

行业规模

64K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES