![S29GL064M11TFIR2](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
56
Yes
Transferred
SPANSION INC
TSSOP, TSSOP56,.8,20
110 ns
3
4194304 words
4000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TSSOP
TSSOP56,.8,20
RECTANGULAR
3.3 V
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
R-PDSO-G56
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.06 mA
组织结构
4MX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
67108864 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
128
行业规模
64K
页面尺寸
4/8 words
准备就绪/忙碌
YES
通用闪存接口
YES