表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Obsolete

SPANSION INC

BGA

13 X 11 MM, LEAD FREE, FBGA-64

90 ns

3

4194304 words

4000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

ALSO CONFIGURABLE 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

8K,64K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

11 mm