表面安装

YES

终端数量

48

Yes

Obsolete

SPANSION INC

BGA

8.15 X 6.15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48

90 ns

3

524288 words

512000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

长度

8.15 mm

宽度

6.15 mm