触点镀层

Lead, Tin

底架

Through Hole

Compliant

LTE Extension Boards

I2C, UART

Sony

Sony Spresense

容差

1 %

温度系数

50 ppm/°C

电阻

3.48 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

Development Tools

军用标准

MIL-PRF-55182

工作电源电压

5 V

产品类别

Cellular Development Tools

产品

Expansion Boards

产品类别

Cellular Development Tools

长度

17.45 mm

直径

4.57 mm