表面安装

YES

终端数量

25

Yes

Transferred

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

BGA

VFBGA, BGA25,5X5,16

19.2 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA25,5X5,16

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

25

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

0.62 mm

长度

1.97 mm

宽度

1.97 mm