表面安装

YES

终端数量

100

Bulk

厂商

SMSC

Active

QFP,

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

2.97 V

70 °C

FDC37C665IRQFP

QFP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.63 V

5.79

QFP

系列

*

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.15 mm

宽度

14 mm

长度

20 mm