安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

24

--

2000V (2kV)

Bulk

厂商

SMSC

Active

DIP,

IN-LINE

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

NOT SPECIFIED

4.5 V

85 °C

No

COM20019IP

20 MHz

DIP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.5 V

5.81

DIP

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

KP/MKP 375

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.728 L x 0.217 W (18.50mm x 5.50mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC Pins

端子表面处理

TIN LEAD

应用

High Pulse, DV/DT

电容量

300pF

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

引线间距

0.394 (10.00mm)

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

3.81 mm

地址总线宽度

3

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

总线兼容性

8051; 6801

最大数据传输率

0.03814697265625 MBps

特征

--

座位高度(最大)

0.630 (16.00mm)

宽度

15.24 mm

长度

31.877 mm

评级结果

--