表面安装

YES

终端数量

62

Yes

Active

SKYWORKS SOLUTIONS INC

Date Of Intro

2019-11-01

110 °C

-40 °C

VFLGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.4 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.44 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-XBGA-N62

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

8.6 mm

宽度

6.5 mm