安装类型

Surface Mount

包装/外壳

DO-213AB, MELF

供应商器件包装

DO-213AB

Bulk

CDLL973

58 Ohms

厂商

Microchip Technology

Active

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±20%

类型

Telecom

功能

CODEC and SLIC

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 25 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

使用的 IC/零件

Si32177

提供的内容

Board(s)

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33 V

主要属性

-

嵌入式

-

次要属性

-