规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
Obsolete
SK HYNIX INC
FBGA, BGA48,6X8,30
70 ns
2097152 words
2000000
85 °C
-25 °C
PLASTIC/EPOXY
FBGA
BGA48,6X8,30
RECTANGULAR
GRID ARRAY, FINE PITCH
3 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.75 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B48
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.025 mA
组织结构
2MX16
输出特性
3-STATE
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000002 A
记忆密度
33554432 bit
I/O类型
COMMON
HY64UD16322A-DF70E PDF数据手册
- 数据表 :