表面安装

YES

终端数量

63

HY27UF082G2B-F

Obsolete

SK HYNIX INC

BGA

VFBGA,

8.45

268435456 words

256000000

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

11 mm

宽度

9 mm