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HY27UF082G2B-F

型号:

HY27UF082G2B-F

品牌:

SK HYNIX INC

封装:

-

描述:

256M X 8 FLASH 3.3V PROM, PBGA63 (Also Known As: HY27UF082G2B-TPCB)

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    63

  • HY27UF082G2B-F

  • Obsolete

  • SK HYNIX INC

  • BGA

  • VFBGA,

  • 8.45

  • 268435456 words

  • 256000000

  • PLASTIC/EPOXY

  • VFBGA

  • RECTANGULAR

  • GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

  • 3.3 V

  • ECCN 代码

    3A991.B.1.A

  • 类型

    SLC NAND TYPE

  • HTS代码

    8542.32.00.51

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.8 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    63

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B63

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7 V

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 组织结构

    256MX8

  • 座位高度-最大

    1 mm

  • 内存宽度

    8

  • 记忆密度

    2147483648 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    FLASH

  • 编程电压

    3.3 V

  • 长度

    11 mm

  • 宽度

    9 mm

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