表面安装

YES

终端数量

16

No

Transferred

SIPEX CORP

OPLGA-16

4

80 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-BU16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

长度

4 mm

宽度

3.5 mm