表面安装

YES

终端数量

48

No

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA48,6X8,32

70 ns

262144 words

256000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

2K

通用闪存接口

YES