表面安装

YES

终端数量

48

No

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

6 X 8 MM, MO-210AB-1, TFBGA-48

70 ns

1048576 words

1000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

扇区/尺寸数

4,1,31

行业规模

4K,48K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

8 mm

宽度

6 mm